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AEM Ferrite Chip Beads inductive components化学电子元件

AEM, Inc. (以前American Electronic Materials,在1988年Inc.)在1986年建立了并且开始了它的第一种商业行为。 现象成长,因为它的开始排列了AEM在“America´s最迅速发展的私人公司之中”公司500目录的三次。 AEM´s卓著的成就赢得了从比尔・克林顿总统的称赞信件。

在1995年, AEM合并了Wallace Technical Ceramics, Inc.的关键技术职员到它的组织里。 同年, AEM获取了从Philips或古柏的Mepcopal高可靠性厚膜保险丝线。 这些合并和承购代表了财产和技术能力的一个逻辑组合达到充分的范围SMT组分。

自1995年以来, AEM顺利地生长它当前限制微熔化生产和举行在航天工业的一种支配地位。 在1996年, AEM成为了开始纯铁芯片小珠、力量小珠和在它的圣迭戈设备的纯铁或陶瓷感应器的大量生产的第一家美国公司。 AEM´s多层组分分部保持平衡变成SMT多层陶瓷引人组分的名列前茅五个全球性供应商之一在新的千年的。
 
产品:
 
  • SolidMatrix®表面登上芯片保险丝
  • 多层纯铁芯片小珠、多层纯铁力量小珠和多层纯铁或陶瓷感应器
  • 高可靠性潮流限制微熔化和Fusistors
  • 高可靠性SMT整体保险丝
  • 高可靠性纯铁芯片小珠
  • 转动关键费用掩护服务
  • 多层陶瓷组分和锂离子/Polymer的处理设备电池电极制造业
应用:(SolidMatrix®表面登上芯片保险丝)
     
慢吹芯片保险丝

  • 高流入当前承受的能力
  • 玻璃陶瓷整体结构
  • 裂片与镍和镀锡的熔化的元素和silve终止
  • 无铅材料
  • 标准EIA 1206年/EIAJ (3216)大小
  • 与标记的对称设计在双方(任意)
  • 操作温度: 对125C的-55C (与减税)
  AEM纯铁芯片成串珠状引人组分-机械组成部分IBS电子电子零件和组分经销商
     
快速的代理芯片保险丝

  • 从0402的大小到1206年,当前规定值从0.25A到8.0A和从24-125VAC/DC的电压规定值
  • 与玻璃陶瓷体的整体结构和银熔化元素
  • 与镍和焊剂镀层的银色终止(无铅),提供优秀焊剂能力
  • 与波浪和回流焊接过程兼容
  • 操作温度范围:-对+125oC的55oC (与减税)
  • 录音并且卷包装
  AEM纯铁芯片成串珠状引人组分-机械组成部分IBS电子电子零件和组分经销商
     
特征: 相互参照(SolidMatrix®表面登上芯片保险丝)

相互参照SolidMatrix®表面登上芯片保险丝(慢吹芯片保险丝)
潮流运载容量:
大小 额定的潮流 额定的电压
1206年 1A - 2.0A 63V
1206年 2.5A -5.0A 32V
1206年 6.0A -8.0A 24V
 
相互参照SolidMatrix®表面登上芯片保险丝(快速的代理芯片保险丝)

潮流运载容量:
大小 额定的潮流 额定的电压
0402 0.25A-4.0A 24V
0603 0.25A-5.0A 32V
0603 6.0A 24V
1206年 0.25A-0.375A 125V
1206年 0.5A - 2.0A 63V
1206年 2.5A - 5.0A 32V
1206年 6.0A - 8.0A 24V

规格:(SolidMatrix®表面登上芯片保险丝)

SolidMatrix®表面登上芯片保险丝(慢吹芯片保险丝)
SolidMatrix®表面登上芯片保险丝(快速的代理芯片保险丝)

应用:(纯铁芯片小珠)
     
纯铁芯片小珠

表面登上的MCB系列纯铁芯片小珠制造与AEM的独特的多层过程和设备技术并且私有的材料,包括纯铁、内部电极墨水和终止浆糊。
  • 为一般用途
  • 为高频率应用
  • 为特高频应用
  AEM纯铁芯片成串珠状引人组分-机械组成部分IBS电子电子零件和组分经销商
     
纯铁芯片小珠列阵

多层纯铁芯片小珠列阵保留多层纯铁芯片小珠所有特点。 另外,它提供在一个唯一包裹的多条电路,减少在PCB的必需的土地空间并且减少汇编的费用。 完成资料表。
  • 完成资料表
 
     
纯铁力量小珠

闭合的megnetic道路的整体结构和与优越终止接合强度的高可靠性。
  • 为一般用途
  • 短形式资料表
  • 可靠性试验比较
 
     
纯铁感应器

表面登上的MCI系列多层纯铁芯片感应器在美国被制造,有AEM的独特的多层过程和设备技术的并且私有的材料,包括纯铁、内部电极墨水和终止浆糊。
  • 完成资料表
 
     
陶瓷感应器

高质量陶瓷材料和独特的制造过程提供高Q以高频率和高自已共振频率。
  • 完成资料表
 
     
地面图形和焊接的温度

焊接的建议使用的电脑板地面图形和tempurature外形。
  • 完成资料表
 
     
包装和存贮

AEM的多层组分在把录音和卷轴提供用于在自动拾取放置的机器或大块为特别应用。
  • 完成资料表
 
     
可靠性试验

可靠性试验比较。
  • 完成资料表
 

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