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IBM

IBM在从产品开发和制造到供应链、营销、销售和服务的整个价值链中提供全方位的半导体技术、产品和服务。

 

IBM microelectronics(IBM芯片制造部门)提供应用优化的半导体技术,旨在将性能、集成度和电源效率提升到一个新水平。IBM半导体产品包括RF SOI、RF CMOS和SiGe技术,这些技术经过独特优化,有助于保持移动设备的连接,无论是Wi-Fi连接还是蜂窝连接。这些技术具有衍生设备、高电阻率衬底、高质量无源器件、厚金属和硅通孔等功能和增强功能,提供了一系列优势,包括功能集成能力、紧跟新标准,和进行4G LTE、3G及更多全球标准的切换。同样重要的是,由于IBM专业的代工厂建立在经验证的CMOS基础上,因此可以提供一种价格合理的替代品,以替代本质上更昂贵的技术,如砷化镓,同时仍能提供所需的性能。

 

IBM制造了第一台能够在国际象棋中击败人类的计算机、第一台碳纳米管晶体管、铜互连,并率先使用绝缘体上硅(SOI)技术。该公司还对尖端半导体制造和技术原型进行了大量研究,包括石墨烯的使用和III-V材料的升级。IBM在个人电脑的发明和许多其他创新方面都有影响力,包括Fortran编程语言、磁存储、关系数据库、DRAM(动态随机存取存储器)单元、RISC(精简指令集计算机)芯片体系结构、磁条技术、UPC条形码、扫描隧道显微镜、和SABRE旅行预订系统等等。

 

2014年10月20日,IBM将其大部分半导体业务转让给Global Foundries。随着IBM决定出售其半导体业务,它正从制造业转向专注于研究、软件和先进系统开发的公司。

Product Listing

产品

Products

IBM 001-088979000173613
IBM 018-781444000161288
IBM 047-768561000323086
IBM 08E-054070000132842

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