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Winbond

Winbond Electronics Corp.(华邦电子公司)——Winbond Electronics Corporation是全球领先的半导体存储解决方案供应商,总部位于台湾台中。Winbond的主要产品包括专业DRAM、移动RAM、NOR闪存和图形DRAM,2010年的收入约为10亿美元。

 

Winbond拥有三个主要业务组:DRAM产品、闪存和内存IC制造。该公司不断寻找创新产品和技术,以提高其市场竞争力。Winbond的DRAM产品组合包括移动RAM、专用DRAM和图形DRAM,具有高性能和高速的特点,被消费者、通信、计算机外设和汽车市场的领导者广泛使用。

Products

WINBOND 125411-00.01
WINBOND 25Q32BVS1G
WINBOND 87360FG-RK1
WINBOND AA26256AK-15
WINBOND IS25LP016D-JNLE
WINBOND ISD1820PY
WINBOND M14D2561616A-2.5BIG2E
WINBOND MX25L12835FM2I-10G

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